StartWirtschaft und FinanzenPWI Monitoring Tool - Perfekte Profilierung und Überwachung des...

PWI Monitoring Tool – Perfekte Profilierung und Überwachung des Lötprozesses

Das neue Überwachungstool ProMetrics von Rehm Thermal Systems bietet optimale Kontrolle und höchste Qualität beim Löten von elektronischen Baugruppen

Mit ProMetrics hat Rehm Thermal Systems ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten entwickelt. Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert. Dies wird meist von der Spezifikation der Lötpaste und dem wärmeempfindlichsten Bauteil bestimmt. Hierbei gilt grundsätzlich: Je niedriger der PWI, desto besser ist das Profil und damit auch der Prozess effizienter und stabiler.

Die Generierung von Echtzeitdaten pro Baugruppe erlaubt die exakte Ermittlung der Position der Baugruppe und erkennt zuverlässig jegliche Abweichungen bzw. Verzögerungen in der Lötanlage. Somit können Prozessveränderungen umgehend erkannt werden. Dies führt zur größtmöglichen Zuverlässigkeit in der Berechnung des Temperaturprofils einer Baugruppe.

Durch die Integration von ProMetrics in die ViCON-Software können Fehler bei der Datenübertragung an ein übergeordnetes System, wie z.B. MES, ausgeschlossen werden und sind zentral im MES pro Baugruppe verfügbar. Eine einheitliche Protokollierung in ViCON sorgt für die nötige Transparenz und Rückverfolgbarkeit. Eine wiederholte Pflege von Daten ist nicht nötig und die Fehleranfälligkeit wird dadurch erheblich gesenkt.

Eine Darstellung der Hüllkurvengrafik visualisiert eventuelle Abweichungen des Lötprofils von den vorgegebenen Parametern. Alarmmeldungen in der ViCON zeigen diese Abweichungen vom Temperaturprofil außerhalb der
Hüllkurve an.

Um ProMetrics von Rehm Thermal Systems effektiv nutzen zu können, werden zur optimalen Qualitätskontrolle des Lötprofils sowohl Software- als auch Hardwarekomponenten benötigt. Zur Erfassung der Daten kommt die Solderstar-Software mit zugehörigem Lizenz-Dongle zum Einsatz. Die Solderstar-Software ist hierbei in die ViCON integriert und hilft bei der thermischen Profilierung. Mittels eines Messdatenloggers von Solderstar werden Temperaturen eines Referenzboards aufgezeichnet, um die Prozessstabilität der Anlage überprüfen zu können. Die Anlage ist mit Wächtern zur Erfassung der Temperaturen ausgestattet, zusätzlich werden in den Heizzonen die Temperaturen mittels Sensoren erfasst.

Temperaturprofilierung mit Equipment von Solderstar
Mit Solderstar hat Rehm Thermal Systems einen kompetenten Partner für die Erstellung und Optimierung von Temperaturprofilen beim Reflowlöten an seiner Seite, der über langjähriges Knowhow in diesem Bereich verfügt. Die Solderstar PRO Thermoprofiliersysteme enthalten einen kompakten Datenlogger mit Solderstar-Smartlink-Steckverbindern. Das System übermittelt Live-Profildaten direkt an die AutoSeeker-Software von Solderstar.

ProMetrics kann für Einzel- und Doppelspuranlagen eingesetzt werden und ist als erstes System weltweit auch für Vakuum geeignet.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

Kontakt
Rehm Thermal Systems
Anna-Lena Hoffmann
Leinenstraße 7
89143 Blaubeuren
07344 9606 746
07344 9606 525
an.hoffmann@rehm-group.com
http://www.rehm-group.com

Die Bildrechte liegen bei dem Verfasser der Mitteilung.